阿里云服务器
当前位置: 首页 > 财经
财经 辽宁之窗 2024-12-14 513浏览

苹果据悉与博通合作开发AI芯片,台积电先进制程将再迎大单

12月13日消息,苹果有意投入自研AI芯片,与博通共同开发,以台积电3纳米制程生产,2026年量产。法人看好,苹果自研AI芯片开发完成后,投片力度可期,台积电先进制程将再迎来大单。据了解,苹果目前在iPhone用的A系列处理器,以及Mac系列用的M系列处理器等都采用自研策略,并由台积电独家操刀代工,法人认为,一旦苹果自研芯片延伸至AI芯片,与台积电的合作关系将更紧密。(台湾经济日报)

辽宁之窗

辽宁之窗10000+篇文章

站点 微博

本文来源于网络,不代表辽宁之窗立场,转载请注明出处

返回列表

拓展阅读

阿里云服务器

Copyright 2003-2025 by 辽宁之窗 liaon.hxxinw.cn All Right Reserved.   版权所有